当地时间本周四，AMD在AMD Advancing AI 2024上发布了一系列新品，包括全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器。

其中，全新旗舰AI芯片的型号为AMD Instinct MI325X GPU，虽然仍然是采用CDNA 3架构，但是相较于AMD Instinct MI300X GPU还是有一些明显的提升，且官方数据显示，该芯片多项性能优于英伟达H200。

不过，对于AMD一系列的产品发布，市场方面似乎并不买账，AMD股价出现了一波明显跳水。能够看出，无论是市场面还是需求方，似乎还是对英伟达Blackwell GPU有更大的期待，虽然这款芯片此前曝出了良率缺陷问题。

AMD最强AI芯片却不及预期？

如上所述，AMD Instinct MI325X GPU仍然是基于CDNA 3架构，因此算是AMD Instinct MI300X GPU发布之后的中期小升级，并不是全新世代的产品。不过，即便如此，AMD Instinct MI325X GPU还是有非常多的亮点，且能够和英伟达的H200捉对厮杀。

AMD Instinct MI325X GPU是AMD公司首次采用HBM3E高带宽内存。HBM3E作为新一代高带宽内存技术，可以提供高达9.6Gb/s的扩展数据速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有显著提升。目前，三星、SK海力士和美光都已经将HBM技术迭代到了HBM3E。得益于HBM3E内存的加持，AMD Instinct MI325X GPU内存带宽最高可达6TB/秒，同比提升约13%；内存容量最高可达256GB，相较于AMD Instinct MI300X GPU，内存容量提升了64GB。

由于同样是CDNA 3架构，因此MI325X和MI300X在计算性能方面基本是一致的，采用先进的2.5D封装，芯片内部有1530亿个晶体管，304个计算单元，AI算力（采用半精度浮点数FP16衡量）最高可达到1.3PFLOPS，也与MI300X相同。

虽然和自家芯片对比提升并不是太明显，但根据AMD的官方数据，AMD Instinct MI325X GPU是强于英伟达H200芯片的。官方文件显示，与H200相比，具有参数优势的MI325能够提供1.3倍的峰值理论FP16（16位浮点数）和FP8计算性能。AMD公司CEO苏姿丰表示，“你们能看到的是，MI325在运行Llama 3.1时，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。”根据发布会的信息显示，在模型推理方面，无论是单卡还是多卡，AMD Instinct MI325X GPU相较于英伟达H200基本有20%-40%的性能领先；在模型训练方面，AMD Instinct MI325X GPU也有单卡10%的性能领先。AMD预期，Instinct MI325X GPU芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。

目前，AI芯片在AMD业务中占比已经越来越高。根据AMD二季度财报，AMD Instinct MI300X GPU在二季度为AMD贡献了超过10亿美元的营收，预计全年销售额将达到45亿美元，约占公司整体销售额的15%。目前，微软、OpenAI、Meta、Cohere、Stability AI、Lepton AI（贾扬清创办）、World Labs（李飞飞创办）等公司的生成式AI方案都已经采用了AMD Instinct MI300X GPU。

除了发布AMD Instinct MI325X GPU，苏姿丰还剧透了AMD后续的AI芯片战略，下一代旗舰AI芯片的命名为AMD Instinct MI350X GPU，将开启全新的AMD AI芯片世代，采用最新的CDNA 4架构，首次引入FP6、FP4浮点数据类型，搭配内存还是HBM3E，但容量高达288GB，半精度浮点数FP16下的AI算力达到2.3PFLOPS。采用CDNA 4架构的MI350系列明年上市

同时，苏姿丰预测AI芯片后续美好的未来，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元，而这个数字在2023年时为450亿美元。在更早之前，苏姿丰曾预测全球数据中心人工智能加速器市场规模将在2027年达到4000亿美元。无论是哪一项数据预测，都足以显示目前全球AI发展高涨的情绪。

不过，即便新产品有着不错的性能，且未来市场空间广阔，但是AMD Instinct MI325X GPU的发布似乎并没有达到市场的预期，和自家上一款芯片Instinct MI300X GPU的性能差距并不明显，也没有能够借助这次发布会进一步缩小和英伟达之间的差距。因此，市场快速反应，AMD股价有了一个明显的下调。

市场还是倾向于选择英伟达

当然，消息面上也有不利于AMD本次新品发布的，那就是摩根士丹利发布了一份关于英伟达最新Blackwell GPU架构的报告，并透露导致造成生产瓶颈的补充信息。

此前，有媒体报道称，Blackwell架构产品生产上出现了一些问题，导致较低的良品率，从而影响了出货。英伟达在一份声明中表示，对Blackwell架构GPU的掩膜进行了改动，以提高产量。英伟达Blackwell GPU是第一批采用台积电CoWoS-L封装的产品，其使用RDL中间层与LSI桥接器连接小芯片，可实现约10Tb/s的数据传输速率。

与以往的CoWoS-S和CoWoS-R技术相比，CoWoS-L在性能和灵活性方面都有显著提升。这种技术利用LSI桥接器实现高密度的互联，能够兼容各种高性能芯片，如先进逻辑、SoIC（系统集成芯片）及HBM（高带宽内存）。挑战在于，由于GPU芯片、RDL中间层、LSI桥接器以及基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，因此存在一定的生产挑战。

摩根士丹利指出，英伟达Blackwell GPU生产良率下降在后封装阶段发现的，这导致了良率的降低，并使原本供应紧张的CoWoS封装和HBM3e内存的情况雪上加霜。但该机构认为，这些问题在英伟达内部都已经过去了。摩根士丹利在报告中写道，“目前 Blackwell 产量提升‘相当强劲’，不会对原定路线图造成影响，所有迹象表明业务依然稳健，前景非常清晰，这与我们的所有调查一致。”

摩根士丹利预计，英伟达将于今年第4季度将出货最多45万张Blackwell GPU，从而实现50亿美元到100亿美元的营收。同时，该机构认为，当前安排不了的Blackwell GPU订单，可能需要到明年下半年才能够安排，因此前期订单已经签满了1年，而这些无法满足的订单，将促进Hopper GPU的需求。

原本英伟达Blackwell GPU的生产问题被认为是AMD公司的机会，但现在来看这个机会并没有得到兑现。一方面，英伟达很快就解决了这个困扰Blackwell GPU良率的问题；另一方面，AMD Instinct MI325X GPU作为相同架构升级的产品，性能提升只是体现在带宽上，这虽然能够提高集群的效率，但市场方面认为还不够，无法给英伟达造成更大的冲击。

另外，AMD并没有提到能耗的优势，这也是英伟达宣传Blackwell GPU的一个重点。该公司副总裁兼企业平台总经理Bob Pette在“AI Summit DC”人工智能峰会期间表示，Blackwell平台基本上是考虑到能效而构建的，在Blackwell上开发OpenAI的GPT-4软件需要3吉瓦（gigawatts）的电力，而十年前，这一过程需要高达5500吉瓦电力。

另外还有CUDA生态的问题，AMD公司也意识到了这一点，此前该公司将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为一种新的微架构UDNA。在2024年国际消费电子展（IFA 2024）上，AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理Jack Huynh宣布了这一架构，代表了AMD在GPU领域的一次重要革新，但是要挑战英伟达的CUDA生态，还有很长的路要走。因此，AMD UDNA是一项长远的布局，也需要更多的时间兑现其潜力。

因此，在生态和制程并不占优的情况下，市场希望AMD能够在产品性能提升方面更加激进一些，但很显然AMD Instinct MI325X GPU没有达到人们的预期。因此，AMD Instinct MI325X GPU现在还很难成为Blackwell GPU的对手，但是能够在Blackwell GPU产能不足时，抢夺Hopper GPU的订单。